苹果自研基带芯片将不集成化在A17上,2023年iPhone配用

2021-11-19 10:03:01

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据DigiTimes信息,苹果将在2023年发布自研5G基带芯片,但不容易集成化到苹果的A系列产品芯片中。

▲图自苹果官方网站

信息称,2022年将是高通为iPhone给予全部基带芯片的最终一年。自此,预估iPhone将逐渐选用苹果自身设计方案的5G基带芯片。

据了解,苹果企业为2023年iPhone开发设计的5G基带芯片与A系列产品芯片(可能是A17)是分离的,这款基带芯片也将由tsmc代工生产。

在这周稍早的投资人日上,高通表明,它预估在2023年只供货苹果20%基带芯片,这代表从2023年逐渐,苹果将自主供货iPhone需要的80%的5G基带芯片。

苹果2019年回收了intel的调制解调器芯片业务流程,信息称苹果早已运行了自主研发的调制解调器芯片的工作中。

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