有研半导体科创板首发上市申请过会 被追问是否具备足够的技术支持和充分的市场风险应对措施

2022-06-29 12:30:01

  科创板官网6月28日公布科创板上市委2022年第54次审议会议结果显示,有研半导体硅材料股份公司(简称“有研半导体”)的科创板首发上市申请审核通过,审议结果是其“符合发行条件、上市条件和信息披露要求”。

  当日,科创板上市委要求有研半导体说明在6英寸和8英寸产品尚未形成较强竞争力的情况下,参与实施12英寸产品项目所面临的主要制约因素;公司通过参股山东有研艾斯的方式进入12英寸产品领域是否具备足够的技术支持和充分的市场风险应对措施;结合公司的高级管理人员参与山东有研艾斯12英寸产品项目核心技术研发、投资协议签订、开工建设等情况,说明该项目在报告期内是否系由公司提供核心技术,由公司的高级管理人员及核心技术人员负责运营;结合山东有研艾斯的股权架构、董事会决策机制、股东委派董事职业背景等情况,说明德州汇达对该项目的投资是否为财务性投资;对照《企业会计准则》的相关规定,基于实质重于形式原则,分析山东有研艾斯是否受到公司单独或与有研集团共同的控制;结合山东有研半导体8英寸项目与山东有研艾斯12英寸项目向国家及山东省主管部门报批文件的具体情况,说明该两项目是否实为同一项目分两期实施;说明公司的自身业务是否具备独立性、与大股东之间是否存在同业竞争,公司关于募集资金投资项目及参股公司重要投资项目的信息披露是否充分、准确、完整。

  该公司还被要求说明:半导体硅抛光片业务增长缓慢而刻蚀设备用硅材料业务增长较快的原因;公司在半导体硅抛光片业务未能争取到具备行业主导地位的战略性客户的原因,公司未来的业务开拓策略;公司半导体硅抛光片产品特别是6英寸产品的毛利率低于同行业可比公司同类产品的原因。

(文章来源:界面新闻)

文章来源:界面新闻
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